末日之丧尸来袭剧透:
世界半導體市場去年創歷史紀錄 中國占比達33.8%


來源:中國產業經濟信息網   時間:2019-05-27





  5月17日-19日,2019世界半導體大會在南京召開。賽迪顧問在大會上發布的《全球半導體市場發展趨勢白皮書》顯示,2018年全球半導體市場規模達到4688億美元,同比增長13.7%,市場規模創下歷史新高,增速亦是2010年以來最快的年份之一。其中,中國占比最高,達到33.8%,美國、歐洲、日本、其他環太平洋國家分別占22%、9.2%、8.5%和26.5%。

  2018年中國半導體市場增速再度領先全球,增速達到20.5%,高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環太平洋區域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮書預計,2019年全球半導體市場將下降3.0%,至4545億美元。美國,歐洲和亞太地區應用規模經過連續兩年的強勁增長后將出現負增長。

  白皮書指出,過去20年半導體市場經歷了數次跌宕起伏。2000年的互聯網泡沫破裂,導致產業有兩年的調整,通過積聚能量之后直至2004年時再次躍起。此后由于12英寸硅片的導入,產業開始又一輪的產能擴充競賽,直至2008年全球金融?;謀?。全球半導體市場在2008年出現了負增長,2009上半年更大幅下滑了25%。隨著終端電子產品市場如蘋果的iPhone、iPad等興起,并且來勢十分強勁,2010年半導體業進入又一個歷史性的高點。半導體市場到2016年之前一直徘徊在3000億美元左右,到2017年突破了4000億美元。

  根據引全球半導體貿易協會數據顯示,2018年全球半導體市場規模達到4688億美元,同比增長13.7%,是2010年以來增長最快的年份之一。

  從具體產品來看,半導體包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器,2018年這四大類產品市場規模分別為3933億美元、241億美元、380億美元、134億美元。集成電路市場規模增速回落,達到14.59%;分立器件市場規模增速小幅回落,達到11.1%;光電器件市場規模繼續保持增長,增速達到9.2%;傳感器市場市場規模大幅下降,增速僅為6.3%。

  其中,集成電路產品分為模擬芯片、微處理器、邏輯芯片和存儲器,2018年市場規模分別為588億美元、672億美元、1093億美元、1580億美元,分別占集成電路市場份額的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球存儲器市場增速依舊領跑,達到27.4%;模擬芯片市場增速為10.7%,微處理器市場增速為5.2%,邏輯芯片市場增速為6.9%。

  從區域市場結構來看,白皮書顯示,2018年中國占比最高,達到33.8%,美國、歐洲、日本、其他環太平洋國家分別占22%、9.2%、8.5%和26.5%。

  從增速來看,2018年中國依舊領先全球,增速達到20.5%,高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環太平洋區域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。

  上述會議上,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂指出,在半導體市場中,2018年通信和計算機兩大細分領域占據了全球半導體的最大用量,2018年兩領域市場占比分別達到32.4%和30.8%。

  白皮書顯示,受益于新一代通信技術的普及和應用,通信用芯片的占比從1999年的21.2%增加至2018年的32.4%。電腦的市場占有率的不斷被智能手機、平板電腦等新興電子產品取代,電腦用芯片的市場占有率從1999年的50.4%下跌至2018年的30.8%。

  李珂指出,在半導體應用方面,全球市場消費類占的份額不斷縮小,而同時汽車電子、工業電子增長迅速,預計再過幾年將超過消費類應用。

  數據顯示,隨著汽車電子化程度普及的增加,電子化、電動化和智能化逐漸成為汽車半導體發展的趨勢,使得汽車半導體的占比從1999年的5.9%增加至2018年的11.5%。此外,隨著全球工業4.0進程的加速,工業設備數字化、網絡化、智能化程度的不斷增加,工業領域對于半導體的需求日益旺盛,其占比從1999年的7.6%增加至2018年的12%。

  值得注意的是,AI和5G正在成為半導產業的新動能。過去幾十年的半導體產業,驅動因素一般是1~2個殺手級應用,比如以個人電腦、手機、互聯網來驅動。

  白皮書認為,當前這波半導體成長主要基于二個核心技術——AI和5G,它們驅動大批新的應用,例如智能交通、智能制造、智慧醫療、智能家居、智慧生活、智慧數據等。

  5G方面,5G網絡設備和終端發展將為芯片帶來巨大的市場需求,隨著2018年基站設備啟動部署,業界認為2020年5G將會實現大規模商用,將帶動千億美元的半導體市場。在5G商用初期,運營商大規??雇緗ㄉ?,5G網絡建設投資帶來的設備制造上收入將成為5G直接經濟產出的主要來源。預計2020年,網絡設備和終端設備收入將超過5000億元,大幅拉動半導體市場需求。

  人工智能方面,人工智能計算任務可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片結合軟件算法庫實現加速,為集成電路領域帶來新的市場增長空間。同時,人工智能芯片與深度學習算法和特定場景融合,為全球芯片初創企業提供新的發展機遇。

  白皮書預計,2019年全球半導體市場將下降3.0%,至4545億美元。美國,歐洲和亞太地區應用規模經過連續兩年的強勁增長后將出現負增長。存儲器市場規模將下降14.2%,其他產品市場增速將放緩。

  白皮書預計,未來全球主要國家和地區圍繞芯片競爭的態勢將進一步加劇。美、歐、日、韓等半導體制造強國/地區發布相關政策,加快半導體產業的布局,進一步強化政府對產業的支撐力度,鞏固其先發優勢和競爭地位。

  2015年,歐盟發布《歐洲微型和納米電子元器件及系統戰略路線圖》;2016年7月,創新英國技術戰略委員會宣布成立“化合物半導體應用創新研究中心”,并投入400萬英鎊加速化合物半導體器件的商業應用。

  2016年11月,由韓國三星、海力士聯合成立總規模超過2000億韓元“半導體希望基金”,扶持韓國存儲器產業鏈企業發展。

  2017年美國總統科技顧問委員會發布報告《持續鞏固美國半導體產業領導地位》。近期美國DARPA提出了“電子復興計劃”,計劃未來五年投入超過20億美元,聯合學術界、產業界等組織開發用于電子設備的新材料,開發將電子設備集成到復雜電路中的新體系結構,以及進行軟硬件設計上的創新。

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  轉自:21世紀經濟報道

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